【Next Tokyo ’24】8/1 - 2 パシフィコ横浜にて開催!最新技術やトレンド、顧客事例、専門家によるセッションなど、ビジネス変革を加速させるヒントが満載です。

電子機器と半導体のための Google Cloud

Google の安全、アジャイル、かつインテリジェントなソリューションにより、製造のバリュー チェーンを通じて、チップの設計から運用効率の最適化、生産力の増加、収益の増加まで、イノベーションを加速します。

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ソリューション

電子機器および半導体ソリューション

設計と製品化までの時間を短縮

EDA 用に最適化されたインフラストラクチャ

Compute Engine を基盤とするスケーラビリティに優れた EDA 最適化コンピューティング インフラストラクチャを使用して、エンドツーエンドのチップ設計サイクルを加速し、テスト対象を拡大します。

最適化された HPC VM イメージ

事前構成済みの HPC VM イメージを使用して、Google Cloud 上の HPC ワークロードに最適な CPU とネットワーク パフォーマンスを実現する VM を迅速に始められます。

高性能でスケーラブルなストレージ

Google のネイティブ ストレージ ソリューションは、半導体製造工場と設計チームが、高スループット低レイテンシのオブジェクト ストレージおよびファイル ストレージを備えた高度なデータ マネジメント機能を提供できるように支援します。

ユーザーの生産性を高める

グローバルに分散したチームが、Google WorkspaceGoogle Meet を使用してチップの設計を高速化し、どこからでも安全に製造できるように、共同作業を促進、支援します。

パフォーマンス、電力消費、エリア、生産力を改善

生産性を向上

Visual Inspection AI を使用してチップの欠陥検出を自動化します。これにより、欠陥があるダイを早期に特定し、プロセス調整やスクラップ削減による生産量改善に向けて対処できます。

データドリブン チップの設計と製造フロー

Google のスマート アナリティクス ツールのデータドリブン分析情報を使用して、設計ワークフローの最適化、テストサイクルの短縮、製造業務の改善を行うことができます。

統合 AI / ML プラットフォーム

AI と機械学習ソリューションに関する Google の専門知識を活用することで、次世代のチップ開発が可能になり、本番環境が最適化されます。

業務の効率化

半導体製造工場向けの予測メンテナンス ソリューションを使用して、予期せぬダウンタイムを最小限に抑え、メンテナンス コストを削減し、機器の寿命を延ばします。

最高水準のセキュリティと信頼性を活用

多層防御

Google のグローバル規模のインフラストラクチャは、ワークロードのストレージと情報処理ライフサイクルを通じて、世界クラスのセキュリティで何十億というユーザーを保護しています。

IP を保護する

デフォルトでは、Google Cloud は保管時と転送時のデータを暗号化します。CMEK と CSEK、Confidential Computing、Cloud HSM などを使用してデータ保護を最大にできます。

準拠しているクラウド サービス

Google Cloud は、お客様の規制要件を確実に満たすために、独立した機関によるセキュリティ、プライバシー、コンプライアンス管理に関する監査を定期的に受けています。

高可用性と信頼性の高いインフラストラクチャ

Google の堅牢な高可用性アーキテクチャは、高帯域幅の接続、25 のリージョン、76 のアベイラビリティ ゾーンを備えており、世界各地でのサービス提供を可能にします。

最新情報

Google の電子機器および半導体ソリューションに関する最新情報

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次のステップ

問題点をお知らせください。Google Cloud のエキスパートが、最適なソリューションを見つけるお手伝いをいたします。

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