運用我們安全、靈活的智慧解決方案加快晶片設計和製造業價值鏈的創新速度,進而改善作業效率、提高產出及實現營利成長。
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解決方案
透過以 Compute Engine 驅動的高擴充性 EDA 最佳化運算基礎架構,加快端對端晶片設計週期及提高測試涵蓋率。
使用預先設定的 HPC VM 映像檔快速啟動 VM,讓 Google Cloud 中的 HPC 工作負載達到最佳 CPU 和網路效能。
晶圓代工廠和設計團隊可以利用原生儲存空間解決方案打造進階資料管理功能,提供高處理量、低延遲和具備物件與檔案儲存空間的服務。
利用 Google Workspace 和 Google Meet 促進合作,讓分散世界各地的團隊成員安全地加快設計及製造晶片。
使用目視檢測 AI 自動偵測晶片瑕疵,及早找出品質不良的晶粒,並採取行動進調整作業程序、減少廢料及提升產量。
透過智慧數據分析工具取得以資料為基礎的數據洞察,進而改良設計工作流程、縮短測試週期及改善製造作業程序。
透過 Google 專業的 AI 和機器學習解決方案,進行新一代晶片開發及改善生產程序。
使用半導體晶圓代工廠適用的預測性維護解決方案,降低意外的停機時間、減少維護成本,以及延長設備壽命。
Google 的全球規模基礎架構具備世界級安全防護機制,完整守護工作負載的儲存空間和資訊處理生命週期,保護數十億名使用者的安全。
Google Cloud 會預設將儲存於系統中的靜態資料和傳輸中的資料加密。使用 CMEK 和 CSEK、機密運算、Cloud HSM 等服務,為資料提供最完善的安全防護。
Google Cloud 會定期接受安全性、隱私權和法規遵循控管層面的獨立驗證審查,以確實滿足貴公司的監管需求。
Google 穩健的高可用性架構具備高頻寬連線能力,且支援範圍遍及 25 個區域和 76 個可用區,可將貴公司的服務提供至世界各地。
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