借助我们安全、敏捷的智能解决方案,从芯片设计到制造价值链,加快创新速度,优化运营效率,提升收益,并提高收入增长。
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解决方案
加快端到端的芯片设计周期,使用由 Compute Engine 提供支持且扩容能力极强的 EDA 优化计算基础设施提高测试覆盖率。
使用预先配置的 HPC 虚拟机映像快速启动虚拟机,以针对 Google Cloud 上的 HPC 工作负载实现最佳 CPU 和网络性能。
我们的原生存储解决方案可帮助铸造厂和设计团队提供高级数据管理功能以及高吞吐量、低延迟的对象和文件存储。
利用 Google Workspace 和 Google Meet 促进协作并助力您的全球分布式团队在任何地方都能安全地加速芯片设计和生产。
使用 Visual Inspection AI 自动检测芯片缺陷,以尽早找出有缺陷的模具并采取相应行动调整工艺、减少废料并提高收益。
使用我们的智能分析工具提供的以数据为依据的数据分析结果,以优化设计工作流、减少测试周期并改进制造运营。
利用 Google 在 AI 和机器学习解决方案方面的专业知识,实现下一代芯片开发并优化生产环境。
使用预测性维护解决方案帮助半导体铸造厂最大限度地减少意外停机时间、降低维护成本和延长设备寿命。
Google 的全球级基础设施通过工作负载的存储和信息处理生命周期为数十亿用户提供强大的安全保障。
默认情况下,Google Cloud 会对存储在静态和传输中的数据进行加密。借助 CMEK 和 CSEK、机密计算、Cloud HSM 等技术,最大限度地保护数据保护。
Google Cloud 会定期对我们的安全性、隐私权和合规性控制措施进行独立验证,以确保满足您的监管要求。
我们可靠、可用性高的架构具有高带宽连接、25 个区域和 76 个可用区,在全球提供服务。
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