將裝置裝箱

本頁說明如何封裝 Google Distributed Cloud (GDC) 氣隙裝置，以便儲存或運輸。

如果不再使用 GDC 氣隙裝置，可以將其儲存起來，或包裝裝置以利運輸，在不同地點之間移動裝置。

事前準備

1. 關閉裝置電源：

   1. 針對每個節點 OS 提示，輸入 shutdown 正常關閉節點。
   2. 透過 Chassis Manager GUI 關閉 Chassis Manager，或按下 CM 電源按鈕。
   3. 拔除電源線。

2. 拔除網路線或電源線等纜線。

   此裝置同時具備雙工 LC 光纖纜線和 RJ45 CAT6 纜線。拔除所有傳輸線，並放入原裝袋中，以免損壞。

3. 準備好運送裝置，例如裝上卡車或飛機。

   每個 EL8000 堅固保護殼都會個別包裝。包裝盒內附有泡棉插片，專為在運送過程中支撐堅固保護殼而設計。

將裝置裝箱

包裝裝置以利運送或存放：

1. 將前後蓋裝上 MCS 保護殼，然後順時針旋轉閂鎖，確保閂鎖已鎖上。

   

2. 在 MCS 案件中找出運送 EL8000 所需的包裝。取下頂端泡棉，然後插入 MCS 保護殼。

   

3. 將頂部泡棉放在 MCS 保護殼上，然後扣上包裝。將組裝好的 MCS 盒裝和所有隨附零件送交運送。

   

4. 遵守環境規定：

   1. 溫度範圍：

      1. 作業溫度：0°C 至 55°C (32°F 至 131°F)
      2. 非運作狀態：-30°C 至 60°C (-22°F 至 140°F)

   2. 相對濕度範圍：

      1. 運作：在最高溼球溫度 (82.4°F) 下，濕度為 8% 至 90%
      2. 非運作狀態：最高濕球溫度為 38.7°C (101.7°F) 時，相對濕度為 5% 至 95%

   所有溫度都是以海平面為準。