1. Einführung

Geschätzte Dauer: 0 Minuten

Eigentümer der bedienbaren Komponente: OE

Der Hardware-Installationsleitfaden enthält für den Infrastrukturbetreiber Installationsschritte für die GDC-Installation (Google Distributed Cloud) mit Air Gap, um die Hardware für Distributed Cloud zu erstellen.

Weitere Informationen zum Produkt finden Sie in der Übersicht.

Als Infrastrukturbetreiber haben Sie die volle Kontrolle über Folgendes:

  • Erwarteter Status vom Integrator und den Herstellern.
  • Gerätekonfiguration vor der Softwareinstallation.
  • Softwaregesteuerte Validierung der Hardware.
  • Verkabelung und Stromversorgung.
  • Lizenzierung

Hardware 2.0 im Vergleich zu Hardware 3.0

Distributed Cloud hat sich vom 1.0-Design (Distributed Cloud mit einem und vier Racks ohne Objektspeicher und Firewalls) und vom 2.0-Design (Distributed Cloud-4 mit Objektspeicher und Firewall-Appliances) weiterentwickelt.

Distributed Cloud 4 besteht aus vier Racks mit Servermaschinen, Management-, Top-of-Rack-, Aggregations- und Management-Aggregations-Switches. Das Design umfasst auch Datei- und Blockspeicher sowie Objektspeichergeräte. Es werden Hardwaresicherheitsmodule (HSMs) hinzugefügt, um Secrets zu verwalten. Firewall-Appliances werden zwischen Distributed Cloud und dem Kundennetzwerk sowie zwischen Distributed Cloud und OCIT-Netzwerken hinzugefügt.

Um den wachsenden Anforderungen der Kunden gerecht zu werden, wird mit Hardware 3.0 eine neue Generation von Hardware für Distributed Cloud eingeführt. Dieses Design bietet eine skalierbarere Architektur, die die neuesten Hardwaremodelle nutzt. Hardware 3.0 unterstützt sowohl die horizontale Erweiterung, z. B. zusätzliche Racks, als auch die vertikale Erweiterung, z. B. mehr Server in vorhandenen Racks.

Einige Highlights der Verbesserung von Hardware 3.0:

  • Das Design von Distributed Cloud 2.0 basiert auf HPE Proliant Gen10-Servern, deren Verkaufsende im April 2024 ist. HPE Gen11 mit iLO 6, der neuen Generation von Servern, verwendet SPDM (Security Protocol and Data Model), eine Sicherheitsfunktion in Servern mit einem offenen Standardansatz zur sicheren Überwachung und Authentifizierung von Geräten.
  • Skalierbareres Netzwerkdesign, das es ermöglicht, die Anzahl der Racks zu erhöhen, ohne das Netzwerk zu blockieren.
  • Es wird eine neue Border-Leaf-Rolle hinzugefügt, um das Angebot zu erweitern und die Aggregationsstruktur und die externe Instanzverbindung zu trennen. So können unabhängige Evolutionspfade und Skalierungen bereitgestellt werden.
  • Beim 3.0-Design wurde auch das A400-Modell als universelle Datei- und Block-Appliance standardisiert.

Diagramm

Das Rack-Höhendiagramm zeigt die Hardwareorganisation in einer Distributed Cloud-Instanz mit den Komponenten in einer typischen Distributed Cloud-Bereitstellung mit mehreren Racks.

Das Rack-Höhendiagramm enthält die folgenden Informationen:

  • Die internen Komponenten von vier Hardware-Racks.
  • Ein Patchfeld in jedem der vier Racks.
  • Nicht zugewiesener Speicherplatz für Server in allen Racks.
  • Für das Netzwerk verwendet Distributed Cloud Cisco-Switches.
  • Jedes Rack enthält zwei Data-Plane-Switches (TOR SW) für Data-Plane-Traffic und einen Management-Switch (MGMT SW) für Out-of-Band-Management-Traffic (OOB).

  • Zwei Racks enthalten Aggregations-Switches (AGG SW) und Management-Aggregations-Switches (MGMT AGG SW), um Redundanz in der Spine-Schicht zu bieten, sowie Border-Leaf-Switches (BLSW), um Redundanz für externe Verbindungen zu bieten.

  • Aus Sicherheitsgründen sind zwei Racks mit Palo Alto-Firewalls und drei Racks mit Thales CipherTrust-HSMs (Hardware Security Modules) ausgestattet.

  • Drei Racks enthalten verschiedene Hewlett Packard Enterprise-Server (HPE) und HPE-Server mit NVIDIA-GPUs für das Computing.

  • Ein Rack mit NetApp StorageGRID-Appliances für die Objektspeicherung.

Rack-Diagramm für Hardware 3.0

Abbildung 1. Rack-Diagramm für Hardware 3.0

Vorlage für das Protokoll von Distributed Cloud-Montageproblemen

Verwenden Sie die folgende Vorlage, um alle Hardware-, Firmware- und Verkabelungsprobleme im Zusammenhang mit der Montage von Komponenten effizient zu verfolgen:

Stoff/Raum/DC Voraussichtliches Bereitstellungsstartdatum Problem Rack-/System-/Geräte-ID Detail/Lösung Anfangsphase

Beachten Sie Folgendes:

  1. Verwenden Sie sowohl elektronische als auch gedruckte Formulare zum Ausfüllen.

  2. Hängen Sie das gedruckte Blatt an Orten auf, an denen Laptops nicht erlaubt sind, damit alle Daten erfasst werden.

  3. Nehmen Sie keine vertraulichen Details auf. Verwenden Sie beispielsweise XX\-aa-torsw01 e1/1 statt aa\-aa-torsw01 e1/1.

  4. Nach der Installation ein ausgefülltes Tabellenblatt an Google übergeben.