1. 簡介

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可操作元件擁有者：OE

硬體安裝指南提供 Google Distributed Cloud (GDC) 實體隔離方案的安裝步驟，協助基礎架構營運人員建構 Distributed Cloud 的硬體設備。

如要進一步瞭解這項產品，請參閱總覽。

基礎架構作業人員可全面控管下列項目：

  • 整合商和製造商的預期狀態。
  • 安裝軟體前先設定裝置。
  • 透過軟體驗證硬體。
  • 接線和供電。
  • 授權。

硬體 2.0 與硬體 3.0

Distributed Cloud 1.0 設計 (Distributed Cloud 單機架和四機架設計，不含物件儲存空間和防火牆) 和 2.0 設計 (Distributed Cloud-4，含物件儲存空間和防火牆設備) 均已演進。

Distributed Cloud-4 包含四個機架，內含混合搭配的伺服器機器、管理、機架頂端、匯總和管理匯總交換器。設計也包含檔案和區塊儲存空間，以及物件儲存空間裝置。新增硬體安全性模組 (HSM)，用於管理密碼。在 Distributed Cloud 和客戶網路之間，以及 Distributed Cloud 和 OCIT 網路之間，新增防火牆裝置。

為滿足客戶日益成長的需求，Distributed Cloud 推出 Hardware 3.0。這項設計可提供更具擴充性的架構，充分運用最新硬體型號。Hardware 3.0 支援水平擴充 (例如額外機架) 和垂直擴充 (例如現有機架中的更多伺服器)。

硬體 3.0 的改良重點如下：

  • Distributed Cloud 2.0 設計是以 HPE Proliant Gen10 伺服器為基礎，該伺服器的銷售終止 (EoS) 日期為 2024 年 4 月。HPE Gen 11 (搭載 iLO 6) 是新一代伺服器，採用安全通訊協定和資料模型 (SPDM)，這項伺服器安全功能採用開放式標準方法，可安全地監控及驗證裝置。
  • 更具擴充性的網路設計，可增加機架數量，同時維持網路暢通。
  • 我們新增了邊界葉片角色，以強化產品，將匯總結構和執行個體外部連線分開，提供獨立的演進路徑和擴充功能。
  • 3.0 設計也將 A400 型號標準化為一般用途的檔案和區塊裝置。

圖表

如要以視覺化方式呈現 Distributed Cloud 執行個體中的硬體組織，請參閱機架高度圖，瞭解多個機架的典型 Distributed Cloud 部署作業中的元件。

機架立面圖會顯示下列資訊：

  • 四個硬體機架的內部元件。
  • 四個機架各有一個配線架。
  • 所有機架中伺服器的未分配空間。
  • 在網路方面，Distributed Cloud 使用 Cisco 交換器。
  • 每個機架都包含兩個資料平面交換器 (TOR SW)，用於資料平面流量；以及一個管理交換器 (MGMT SW)，用於頻外 (OOB) 管理流量。

  • 兩個機架包含聚合交換器 (AGG SW) 和管理聚合交換器 (MGMT AGG SW)，可在主幹層提供備援，以及邊界葉片交換器 (BLSW)，可為外部連線提供備援。

  • 為確保安全性，兩個機架配備 Palo Alto 防火牆，三個機架配備 Thales CipherTrust 硬體安全模組 (HSM)。

  • 三個機架分別裝有各種 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 伺服器，以及搭載 NVIDIA GPU 的 HPE 伺服器，用於運算。

  • 機架會顯示物件儲存空間的 NetApp StorageGRID 設備。

硬體 3.0 機架圖

圖 1. 硬體 3.0 機架圖

Distributed Cloud 組裝問題記錄範本

如要有效追蹤與元件組裝相關的所有硬體、韌體和纜線問題，請使用下列範本：

Fabric/Space/DC 預估部署開始日期 問題 機架/系統/裝置 ID 詳細資料/解決方案 初始

請注意以下事項：

  1. 請使用電子版和紙本填寫。

  2. 在禁止使用筆電的空間張貼列印的紙張，確保所有資料都能記錄下來。

  3. 請勿記錄機密詳細資料，例如使用 XX\-aa-torsw01 e1/1 而非 aa\-aa-torsw01 e1/1。

  4. 安裝完成後，將填寫完畢的表單交給 Google。